Struktur mit Top- und Bottom-Öffnung
Die Abdeckung mit Top- und Bottom-Öffnung erleichtert die Installation, reduziert Kabelbiegungen und -belastungen und eignet sich für beengte oder vertikale Verkabelungsanwendungen.
Werkzeuglose Terminierung
Kein Punch-Down-Werkzeug erforderlich.
10-Gigabit-Hochgeschwindigkeitsleistung
Entspricht den ISO/IEC 11801- und TIA/EIA-568-C.2-Standards, unterstützt 10-Gigabit-Ethernet und 500-MHz-Bandbreite für eine schnelle Signalübertragung.
180°-Durchgangsstruktur
Das Modul verwendet einen 180°-geraden Kabeleintritt, der die Kabelführung erleichtert und die Installation in Patchpanels oder Rechenzentren auf engem Raum unterstützt.
Ungeschirmtes Design
Geeignet für Standardnetzwerkumgebungen wie Bürogebäude und Bildungseinrichtungen.
Hochfeste Konstruktion
Das Gehäuse besteht aus hochfestem, flammhemmendem PC-Kunststoff (UL94V-0) und bietet ausgezeichnete Hitzebeständigkeit und Langlebigkeit.
Hohe Kompatibilität
Kompatibel mit Standard-Keystone-Panels, Patchpanels und modularen Datendosen, bietet flexible und bequeme Installation.

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